在2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷期，第三代半導(dǎo)體被不少分析師視作系統(tǒng)性衰退中罕見的增量機(jī)會(huì)。方正證券的陳杭團(tuán)隊(duì)站在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上，將自己的研究聚焦于兩個(gè)方向：一是寬帶隙材料的產(chǎn)業(yè)化成熟度層次，二是環(huán)節(jié)壁壘的不均勻性如何重新劃分國內(nèi)的設(shè)備選擇。通過對(duì)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的核心工藝歸因以及由此撬動(dòng)的裝備升級(jí)邏輯，這份